6 月 26 日音訊，高通上線了一個(gè)接下來一年間大型行動(dòng)的通告，同時(shí)給出了各個(gè)行動(dòng)光陰布置以及周期。比喻，高通將于 11 月 14 日至 17 日舉行驍龍峰會(huì)，也便是往年宣告新品的那個(gè)行動(dòng)。遵照以前的紀(jì)律，高通下一代 SM8550 (或者命名為驍龍 8 Gen2）有望在這次行動(dòng)中亮相。

首先是CPU方面，驍龍8 Gen 2初次運(yùn)用四猬集，為一顆X3***大中間+兩顆A720大中間+兩顆A710中中間+三顆A5x0小中間。

值患上一提，這一次的驍龍8 Gen2終于再也不砍緩存，而是抉擇間接拉滿。當(dāng)初在GeekBench 5測(cè)試中，驍龍8 Gen2的單中間功能1430分，多中間功能4600分。其中CPU單中間分?jǐn)?shù)介于蘋果A13與蘋果A14之間，比力驍龍8+ Gen1降職7.5%，多中間功能呈現(xiàn)有些不盡人意，僅僅與聯(lián)發(fā)科天璣9000連結(jié)了不同。

而驍龍8 Gen2的GPU比力驍龍8+ Gen1提著落達(dá)50%，在7W這個(gè)功耗節(jié)點(diǎn)上能效比降職20%。預(yù)計(jì)驍龍8 Gen2的GPU在GFX曼哈頓3.1測(cè)試中可能達(dá)到驚人的264FPS，可能比七中間GPU的蘋果M1還要更強(qiáng)一些

除此之外，高通還退出 9 月 2 日的歐洲 IFA 消耗電子展， CES 202三、MWC 巴塞羅那 202三、MWC 上海 2023 等等。

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